SEMI（国外半导体产业协会）近期发布的各人晶圆厂预测陈说披露，半导体产业在2025年将启动18座新晶圆厂的建造，其中包括3座8吋和15座12吋晶圆厂。这些厂房权衡将在2026年至2027年间运行量产。SEMI预测，2025年北好意思和日本将各新增4座晶圆厂，最初于其他地区；中国大陆、欧洲和中东地区各将加多3座2024bat365官网入口，而中国台湾、韩国和东南亚差异将加多2座和1座新厂。

北好意思：正在通过政策和投资推进其在半导体分娩中的脚色，2025年权衡将新增4座晶圆厂，披浮现好意思国对重振半导体产业的决心。

日本：雷同将新增4座晶圆厂，无间牢固其在半导体行业中的地位，绝顶是在高端材料和制造技艺方面。

中国大陆：算作各人最大市集之一，中国大陆的晶圆产能权衡在改日几年大幅增长，以满足国内市集需求并支捏"中国制造2025"筹议。

中国台湾：以台积电为首的台湾半导体企业捏续最初于各人先进制程技艺，权衡将加多2座新厂来扩充产能。

欧洲与中东：固然起步较晚，但这两地区也运行积极布局半导体产业，每地权衡加多3座新厂。

韩国：以三星和SK海力士为代表，韩国在存储器限度保捏最初地位，将加多1座新厂。

东南亚：算作各人电子制造的另一个伏击枢纽，东南亚也将加多1座新厂，增强其在各人供应链中的地位。

半导体产业进入枢纽时候

SEMI 总裁兼首席推广官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 示意：“半导体行业如故到了枢纽时候，投资推进了前沿和主流技艺的发展，以满足束缚变化的各人需求。” “生成式东说念主工智能和高性能筹议正在推进前沿逻辑和内存限度的向上，而主流节点无间撑捏汽车、物联网和电力电子限度的枢纽应用。将于 2025 年运行建筑 18 座新半导体工场，这体现了该行业支捏创新和显明经济增长的欢跃。”

各人半导体产能权衡将在2025年以6.6%的年增长率达到每月3360万片晶圆，主要由以下技艺与需求驱动：

先进制程（7纳米及以下）：

SEMI指出，2025年先进制程（7纳米及以下）的产能将增长16%，权衡每月新增30万片晶圆，总产能达220万片。生成式AI和高遵守筹议（HPC）是驱动这些增长背后的主要力量。

主流制程（8至45纳米）：

8纳米到45纳米的制程将受益于中国芯片自强不断策略及汽车、物联网等市集的需求增长，权衡产能将加多6%，达到每月1500万片晶圆的里程碑。

锻练技艺制程（50纳米及以上）：

50纳米及以上的制程增长较为保守，权衡增长5%，但仍将达到每月1400万片晶圆的产能。

晶圆代工与存储器产能变化

晶圆代工限度无间引颈半导体迷惑投资，权衡2025年晶圆代工产能将以年增长10.9%的速率增长，从2024年的每月1130万片加多到2025年的每月1260万片，创下历史新高。

存储器市集增速相对放缓，2024年增长3.5%，2025年增长2.9%。然而，生成式AI的强盛需求推进高频宽存储器（HBM）大幅增长：

DRAM：权衡2025年同比增长7%，达到每月450万片晶圆。

3DNAND：容量权衡增长5%，达到每月370万片晶圆。

晶圆厂迷惑需求无间创新高

SEMI 上个月的晶圆厂迷惑销售陈说也披露，晶圆厂迷惑 (WFE) 限度（包括晶圆加工、掩模/掩模版和晶圆厂递次迷惑）客岁销售额达到创记载的 960 亿好意思元，权衡到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿好意思元。较之前 SEMI 2024 年年中迷惑预测中预测的 980 亿好意思元有所加多。

上调主要反应了东说念主工智能（AI）筹议驱动的DRAM和高带宽内存（HBM）迷惑投资捏续强盛。此外，中国的投资无间在WFE市集扩展中说明伏击作用。瞻望改日，由于对先进逻辑和内存应用的需求加多，WFE 细分市集销售额权衡将在 2025 年增长 6.8%，在 2026 年增长 14%，达到 1,230 亿好意思元。

另外历程两年的减弱后，后端迷惑限度在 2024 年出现强盛复苏，尤其是不才半年。到 2024 年，半导体测试迷惑的销售额权衡将增长 13.8%，达到 71 亿好意思元，而拼装和封装 (A&P) 迷惑的销售额权衡将增长 22.6%，达到 49 亿好意思元。

后端限度的增长权衡将加快，测试迷惑销售额在 2025 年和 2026 年将差异飙升 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额权衡在 2025 年将增长 16%，随后在 2026 年将增长 23.5%。后端细分市集的增长受到高性能筹议半导体迷惑日益复杂性以及挪动、汽车、工业终局市集和挪动迷惑需求预期增长的支捏。

驱动行业发展的枢纽要素：

东说念主工智能引颈新一轮技艺编削：生成式AI、大谈话模子等AI技艺的快速发展，对高性能筹议芯片的需求束缚攀升，推进了先进制程的快速迭代。

汽车电动化和智能化加快：汽车行业向电动化和智能化转型，带动了汽车电子芯片的需求增长，促进了主流制程产能的扩展。

物联网应用场景束缚拓展：物联网迷惑的擢升，推进了各类传感器、微轨则器等芯片的需求增长，为锻练制程提供了相识的市集。

地缘政事要素影响产业布局：列国政府纷繁出台政策支捏原土半导体产业发展，以保险供应链安全，加重了各人半导体产业的竞争相貌。

针对改日行业发展难点，旭日大数据李星示意，在新产能扩展与旧产能多余间怎样均衡，将是各人半导体供应链与迷惑陈赞与材料保险关连厂商所要濒临的主要问题。

开头是供应链的挑战，晶圆厂新产能的扩展固然满足了对先进技艺的需求，但也可能导致旧产能的多余。怎样均衡新旧产能，确保既有厂房的迷惑得以充分运用，是一个复杂的挑战。多余的产能可能导致迷惑运用率下落，进而形成经济效益的镌汰。

其次是迷惑陈赞与材料保险，在新晶圆厂干与运营的同期，旧厂的陈赞和更新显得极度伏击。迷惑的陈赞需要更高效的策略来镌汰资本，而材料供应链必须顺应这种双重需求，确保材料供给不因新厂的加多而影响到旧厂的分娩。同期，多余产能可能压低材料价钱，但也会影响供应商的利润和投资意愿。

终末是在策略调理上，行业内需要领受活泼的策略，可能包括淘汰或校阅老旧的分娩线，将其转向分娩利基市集居品，或者通过技艺升级使其简略分娩更高价值的芯片。各人半导体供应链的参与者需要配合，确保市集供需的均衡，幸免产能多余导致的价钱战和资源花消。

总的来说，2025年的18座新晶圆厂建筑筹议，不仅反应了半导体行业对改日市集需求的乐不雅预期，也展示了产业对创新和经济增长的纵容支捏。然而，如安在新产能扩展和旧产能多余之间找到均衡，将是各人半导体供应链以及迷惑陈赞与材料保险关连厂商所要濒临的主要问题，需要严慎处理，以确保行业的可捏续发展。

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